Іонно-електронний мікроскоп, Crossbeam 750, ZEISS

ZEISS Crossbeam — це сімейство іонно-електронних мікроскопів (FIB-SEM), що поєднують високороздільну електронну візуалізацію з прецизійною іонною обробкою зразків. Система призначена для задач, де необхідно не лише спостерігати структуру матеріалу, а й керовано модифікувати її на мікро- та нано-рівні з високою точністю.

Crossbeam забезпечує повний робочий процес — від локалізації області інтересу до точної підготовки зразка та подальшого аналізу. Поєднання електронної оптики ZEISS Gemini, іонної колони Ion-sculptor та автоматизованих сценаріїв роботи дозволяє виконувати складні аналітичні та технологічні задачі з високою відтворюваністю результатів навіть для делікатних і багатокомпонентних зразків.

Системи Crossbeam охоплюють широкий спектр застосувань — від універсальних дослідницьких задач до високоточної підготовки TEM-ламелей і автоматизованих виробничих процесів, включаючи серійні робочі процеси з мінімальним впливом людського фактора.

Ключові можливості

• Поєднання SEM-візуалізації та іонної обробки в одній системі
• Контроль процесу іонного травлення в реальному часі за допомогою електронної візуалізації
• Прецизійна підготовка зразків, включно з виготовленням TEM-ламелей нанометрової товщини
• Мінімальне пошкодження структури завдяки низькоенергетичній іонній обробці
• Автоматизовані сценарії роботи та операції за заданими параметрами для стабільних і відтворюваних результатів

Технології

• ZEISS Gemini electron optics: високороздільна електронна оптика для детальної візуалізації поверхні та внутрішніх структур, включаючи роботу в низьковольтних режимах
• Ion-sculptor FIB: іонна колона для точної іонної обробки та полірування зразків із мінімальним пошкодженням
• Live SEM monitoring: візуалізація в реальному часі під час іонної обробки для контролю процесу та точної прив’язки до області інтересу
• Automation та recipe-based workflows: автоматизовані робочі процеси з можливістю пакетної обробки та стандартизації результатів
• Low-kV imaging: делікатна візуалізація поверхні зі зменшеним впливом на зразок

Застосування

• Мікроелектроніка та напівпровідники — аналіз відмов, дослідження внутрішніх шарів і підготовка зразків для TEM
• Матеріалознавство — дослідження мікроструктури, дефектів, меж фаз і складних багатофазних систем
• Підготовка зразків для трансмісійної електронної мікроскопії (TEM)
• 3D-реконструкція структури матеріалів і біологічних об’єктів
• Нанофабрикація та модифікація матеріалів на нано-рівні
• Промислові дослідження та стандартизована підготовка зразків у виробничих середовищах

Переваги

• Повний контроль: одночасна візуалізація та іонна обробка зразка
• Висока точність: підготовка зразків із нанометричною точністю та контроль кінцевої точки обробки
• Мінімальне пошкодження: збереження реальної структури матеріалу навіть для чутливих зразків
• Відтворюваність: стабільні результати незалежно від оператора завдяки автоматизації
• Гнучкість: конфігурації Crossbeam 350, 550, 750 та Samplefab дозволяють адаптувати систему під різні задачі — від універсальних до високоточних і повністю автоматизованих