Ионно-электронный микроскоп, Crossbeam 350, ZEISS

ZEISS Crossbeam — это семейство ионно-электронных микроскопов (FIB-SEM), объединяющих высокоразрешающую электронную визуализацию с прецизионной ионной обработкой образцов. Система предназначена для задач, где необходимо не только наблюдать структуру материала, но и управляемо модифицировать её на микро- и наноуровне с высокой точностью.

Crossbeam обеспечивает полный рабочий процесс — от локализации области интереса до точной подготовки образца и последующего анализа. Сочетание электронной оптики ZEISS Gemini, ионной колонны Ion-sculptor и автоматизированных рабочих сценариев позволяет выполнять сложные аналитические и технологические задачи с высокой воспроизводимостью результатов даже для деликатных и многокомпонентных образцов.

Системы Crossbeam охватывают широкий спектр применений — от универсальных исследовательских задач до высокоточной подготовки TEM-ламелей и автоматизированных производственных процессов, включая серийные рабочие процессы с минимальным влиянием человеческого фактора.

Ключевые возможности

• Сочетание SEM-визуализации и ионной обработки в одной системе
• Контроль процесса ионного травления в реальном времени с помощью электронной визуализации
• Прецизионная подготовка образцов, включая изготовление TEM-ламелей нанометровой толщины
• Минимальное повреждение структуры благодаря низкоэнергетической ионной обработке
• Автоматизированные рабочие процессы и операции по заданным параметрам для стабильных и воспроизводимых результатов

Технологии

• ZEISS Gemini electron optics: высокоразрешающая электронная оптика для детальной визуализации поверхности и внутренних структур, включая работу в низковольтных режимах
• Ion-sculptor FIB: ионная колонна для точной ионной обработки и полировки образцов с минимальным повреждением
• Live SEM monitoring: визуализация в реальном времени во время ионной обработки для контроля процесса и точной привязки к области интереса
• Automation and recipe-based workflows: автоматизированные рабочие процессы с возможностью пакетной обработки и стандартизации результатов
• Low-kV imaging: деликатная визуализация поверхности с минимальным воздействием на образец

Области применения

• Микроэлектроника и полупроводники — анализ отказов, исследование внутренних слоёв и подготовка образцов для TEM
• Материаловедение — исследование микроструктуры, дефектов, границ фаз и сложных многофазных систем
• Подготовка образцов для просвечивающей электронной микроскопии (TEM)
• 3D-реконструкция структуры материалов и биологических объектов
• Нанофабрикация и модификация материалов на наноуровне
• Промышленные исследования и стандартизированная подготовка образцов в производственных условиях

Преимущества

• Полный контроль: одновременная визуализация и ионная обработка образца
• Высокая точность: подготовка образцов с нанометрической точностью и контроль конечной точки обработки
• Минимальное повреждение: сохранение реальной структуры материала даже для чувствительных образцов
• Воспроизводимость: стабильные результаты независимо от оператора благодаря автоматизации
• Гибкость: конфигурации Crossbeam 350, 550, 750 и Samplefab позволяют адаптировать систему под различные задачи — от универсальных до высокоточных и полностью автоматизированных